Deepcool 푸시 핀 CPU 쿨러

라디에이터 가공 및 성형 기술
어떤 관점에서 볼 때 라디에이터의 가공 및 성형 기술은 최종 성능을 결정하며 제조업체의 기술적 강점을 보여주는 가장 중요한 표현이기도 합니다. 현재 라디에이터의 주류 성형 기술에는 주로 다음 범주가 포함됩니다.
알루미늄 압출 기술
알루미늄 압출 기술은 간단히 말해서 알루미늄 잉곳을 약 520-540도의 고온으로 가열하여 알루미늄 액체가 고압의 홈이 있는 압출 금형을 통해 흐르도록 하여 초기 방열판을 만든 다음 절단 및 홈 가공을 의미합니다. 일반적으로 사용되는 방열판을 생성하기 위한 초기 방열판. 알루미늄 압출 기술은 상대적으로 구현하기 쉽고 장비 비용이 상대적으로 낮기 때문에 지난 몇 년간 저가형 시장에서도 널리 사용되었습니다. 일반적으로 사용되는 알루미늄 압출재는 AA6063으로 열전도율(약 160-180W/mK)과 가공성이 우수합니다. 하지만 자체 소재의 한계로 인해 방열핀의 두께와 길이의 비율이 1:18을 넘을 수 없어 제한된 공간에서 방열 면적을 늘리기는 어렵다. 따라서 알루미늄 압출 방열 핀의 방열 효과는 상대적으로 낮기 때문에 오늘날 증가하는 CPU 주파수에 대처하기가 어렵습니다.
알루미늄 다이캐스팅 기술
알루미늄 압출 기술 외에도 방열 핀 제조에 일반적으로 사용되는 또 다른 공정 방법은 알루미늄 다이캐스팅입니다. 알루미늄 잉곳을 액체 상태로 녹여 금속 모형에 충전하고, 다이캐스팅 기계를 이용하여 직접 성형함으로써 다이캐스팅 공법을 이용하여 방열핀을 다양한 입체형상으로 만들 수 있습니다. 방열 핀은 필요에 따라 복잡한 모양으로 만들 수 있으며 팬 및 기류 방향과 결합하여 유도 효과가 있는 방열 핀을 만들 수도 있습니다. 또한 핀을 얇고 조밀하게 만들어 방열 면적을 늘릴 수 있습니다. 간단한 프로세스로 인해 널리 채택되었습니다. 일반적으로 사용되는 다이캐스팅 알루미늄 합금은 ADC12입니다. 성형성이 좋아 얇은 주물 제작에 적합합니다. 그러나 열전도율(약 96W/mK)이 낮기 때문에 AA1070 알루미늄은 현재 중국에서 주로 다이캐스팅 재료로 사용되고 있으며 최대 약 200W/mK의 열전도도를 가지며 방열 효과가 좋습니다. 그러나 AA1070 알루미늄 합금 다이캐스팅 라디에이터에는 자체적으로 극복할 수 없는 몇 가지 고유한 단점이 있습니다.
(1) 다이캐스팅 중 과도한 표면 유동 패턴 및 산화 슬래그는 열 전달 효과를 감소시킬 수 있습니다.
(2) 냉각시 내부 미세수축 기공이 상대적으로 높아 실제 열전도율(K<200 W/m.K).
(3) 금형이 부식되기 쉬우므로 수명이 단축됩니다.
(4) 성형성이 좋지 않아 얇은 주조에는 적합하지 않습니다.
(5) 재질이 부드럽고 변형되기 쉽습니다.

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기본 정보

거래 능력

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