1u AMD 쿨러 팬 CPU 쿨러

생산 과정
1. 베이스의 제조공정
히트싱크 베이스의 열전도율을 향상시키기 위해서는 열전도율이 높은 소재를 선택하는 것도 하나의 측면이지만, 한편으로는 CPU 등의 열원과 히트싱크가 긴밀하게 연결되는 문제도 해결해야 한다. 베이스. 열전도 법칙에 따르면 고정된 재료의 전도도는 접촉 면적에 정비례하고 접촉 거리에 반비례합니다. 접촉 면적이 클수록 열을 더 빨리 방출할 수 있지만 CPU의 경우 Die가 고정되어 있으므로 접착 거리가 더 중요합니다.
일반적인 바닥 처리 공정은 다음과 같습니다.
신선공정(연삭)
와이어 드로잉 공정은 또한 가장 일반적으로 사용되는 바닥 처리 공정입니다. 그림을 그릴 때 사포, 줄 등 표면에 일정한 거칠기와 경도를 가진 도구를 사용하여 물체의 표면에 단일 방향, 반복 또는 회전 마찰을 수행합니다. 공구의 거친 표면 마찰에 의한 절단 효과를 이용하여 처리된 표면의 돌출부를 제거합니다. 물론, 돌출부를 다듬으면 원래 평평한 표면에 긁힘이 발생할 수도 있습니다. 따라서 처리된 표면의 거칠기를 점차적으로 줄이기 위해서는 거친 것에서 미세한 것까지 점진적인 공정을 채택해야 합니다.
디스크 밀링 공정(절단)
디스크 밀링 가공이란 라디에이터 바닥면을 고정한 후, 고속 회전 공구를 사용하여 라디에이터 표면을 절단하는 공정을 말합니다. 도구는 항상 동일한 평면에서 회전하므로 바닥 표면 절단은 매우 평평합니다. 와이어 드로잉 공정과 유사하게 디스크 밀링 공정에 사용되는 절삭 공구가 미세할수록 절단면 바닥면의 평탄도는 높아집니다. 디스크 밀링 공정의 제조 비용은 상대적으로 높지만 와이어 드로잉에 비해 2~3개의 공정만 필요하므로 시간이 더 절약되고 효과도 상대적으로 이상적입니다.
수치 제어 기계
CNC 공작기계의 방열 핀 바닥면을 평탄화하는데 사용되는 주요 공정은 아직도 밀링 공정입니다. 그러나 기존 디스크 밀링과 달리 CNC 밀링 기계의 절삭 공구는 마이크로컨트롤러로 정밀하게 제어되어 절삭 공구와 방열판 사이의 상대적 거리를 결정할 수 있습니다. 도구가 방열판의 바닥 표면에 접촉한 후 두 개는 서로에 대해 수평으로 이동하므로 기존 디스크 밀링에서 도구 간격으로 남겨진 처리되지 않은 부품을 절단하여 완전한 평면 효과를 얻을 수 있습니다. 거울과 같은 효과를 얻기 위한 후속 처리는 허용되지 않으며 평탄도는 0.001mm 미만일 수 있습니다.
기타 공정
위의 것 외에도 라디에이터 바닥을 연마하는 등의 처리 공정이 있습니다. 그러나 상대적으로 말하면 연마 처리는 라디에이터 바닥 표면의 평탄도를 크게 향상시키지 않고 라디에이터의 미학에 더 중점을 두며 가공 비용이 상대적으로 높습니다.

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기본 정보

거래 능력

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