Intel용 패시브 CPU 쿨러
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Intel용 패시브 CPU 쿨러

ISO/RoHS/SGS 인증
15년 이상의 경험
무료 샘플 확인됨
ODM 및 OEM 환영
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설명

기술적인 매개 변수

주요 사양/특수 기능:

액체질소 냉각 CPU의 원리는 주로 액체질소의 휘발 특성을 이용하여 장비 내부로 방출하고, 가스의 열전도를 통해 열을 흡수하여 장비를 냉각시키는 것입니다. 액체질소의 끓는점은 섭씨 -196도로 CPU의 가열 온도보다 훨씬 낮기 때문에 CPU의 열을 빠르게 제거하고 냉각 효과를 얻을 수 있습니다.

 

액체질소 냉각 CPU의 효율이 다른 냉각 방식보다 높은 이유는 주로 액체질소의 온도가 극도로 낮아서 짧은 시간에 많은 양의 열을 흡수하고 빼앗을 수 있기 때문입니다. 이와 대조적으로 기존의 공냉식 라디에이터는 일반적으로 공기 대류를 통해서만 열을 발산하므로 효율성이 떨어집니다. 또한, 액체질소 냉각이 전자기기에 미치는 영향은 매우 적고 쉽게 휘발되지 않으며 지속적으로 낮은 온도를 유지할 수 있다. 따라서 CPU를 냉각하는 액체질소는 효율성이 더 높으며 매우 효과적인 냉각 방법입니다.

product-400-40012cm 냉각팬
product-400-400TR4 및 SP3 CPU 쿨러
product-400-400AMD SP5 4U Active LGA 6096 CPU 쿨러
product-400-400구리 튜브 지퍼 핀 방열판
product-400-400Intel 115X Mini-ITX용 CPU 쿨러
product-400-400LGA1150/1155/1156 Intel 미니 CPU 쿨러

 

 

포장 및 배송

 

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회사 개요

기본 정보

총 자본화

미화 50달러 미만,000

국가/지역

중국

설립 연도

2014

총 직원 수

100~149

사업 유형

수출업체, 제조업체, 무역회사

 

거래 능력

연간 총 매출액 미화 50달러 미만,000
수출 비율 90퍼센트에서 94퍼센트
OEM 서비스
소액 주문 허용
브랜드 이름 이놀리드
지불 조건 TT
주요 경쟁 우위 숙련된 R&D 부서, 대형 제품 라인, ODM(Original Designing & Manufacturing), OEM 역량, 생산 능력, 신뢰성, 평판
기타 경쟁 우위 해당 없음
주요고객 소프라노, European Thermodynamics Ltd.
수출 시장 호주, 중남미, 동유럽, 중동/아프리카, 북미, 서유럽

 

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모델

IN00042

CPU 소켓

LGA 2011 광장

해결책

4U 서버 이상(활성)

치수

133x73x158mm

TDP

165

W

재료

AL 베이스 + Cu 블록 + AL 핀 + 히트파이프 + 12025 팬

열전달 그리스

신에츠 X23-7762

 

재료

귀금속, 구리, 황동, 강철 합금, 경화 금속, 알루미늄, 스테인레스 스틸, 청동… 등

치수

맞춤형

용인

+/- 0.005--0.02mm / 사용자 정의도 가능합니다.

원기

수락됨

표면 처리

양극산화처리

처리

레이저 커팅, 스탬핑, 벤딩, 펀칭, CNC 가공, 다이캐스팅, 성형, 툴링, 밀링, 연삭, 태핑, 리벳 팅, 용접

패키지

폴리백/카론/나무 케이스

리드타임

3-15일

애플리케이션

LED 조명 쿨러

장비

레이저 절단기, 일본 Murata CNC 펀치, CNC 벤딩 머신, 대형 유압 프레스 기계600-1200T 스퀴즈 리베터 대만 펀치 머신, CNC 머시닝 센터, 정밀 밀러, 그라인더, 드릴러, 멀티 스핀들 공구, 아르곤 용접/이산화탄소 용접/교류용접기, 파이프절단/절곡

 

 

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