CPU 방열판 열 교환기 라디에이터

알루미늄 압출:

1. 합금: 6063 T5/6061-T6을 사용할 수 있습니다.
2. 마무리 공정 : 절단, 선반 가공, 밀링, 드릴링, 태핑, 펀칭, CNC 가공, 아노다이징 처리 (자연 색상, 은색, 검정색, 금색 등), 분체 코팅, 브러싱, 디버링이 가능합니다.
3. 도면과 샘플에 따라 가격과 생산이 이루어집니다.
4. 포장 방법 : 고객의 요청에 따라

이점:
A. 귀중한 가공 및 절단: 길이 공차는 {{0}}.2-0.5mm, 구멍 공차는 0.05mm일 수 있습니다.
B. 압출, 밀링, 기계 가공 및 표면 처리를 다루는 모든 공정은 동일한 공장에서 진행되어 우수한 품질과 리드 타임을 보장합니다.
C. 모든 OEM 및 ODM을 환영합니다.
D. 매우 어려운 제품을 우리는 잘 해냈습니다.
E.We는 고객이 제공한 CAD 도면, 3D 디자인 및 샘플에 따라 사용자 정의하고 품질을 엄격하게 관리하는 데 능숙합니다.

1, 제품 소개

세라믹 제품은 미세 다공성 구조에 속하는 친환경 친환경 소재로 단위 면적당 다공성을 30% 증가시켜 공기와 접촉하는 방열 면적을 크게 늘려 방열 효과를 높인다. 동시에 열용량도 작고 자체 열 저장 용량도 작습니다. 그 열은 외부 세계로 더 빨리 전달될 수 있습니다. 이 제품의 주요 특징은 환경 보호, 고전압에 대한 절연 저항, 효율적인 열 방출 및 EMI 문제 발생 방지입니다.

세라믹 제품은 주로 네트워크 통신 제품, 평판 TV, 구동 전원 공급 장치,

전자 산업과 관련하여 전자 및 가전 산업의 열 전도 및 방산 문제를 효과적으로 해결할 수 있습니다. 동시에, 소비 전력이 중소형 제품과 가볍고, 얇고, 짧고, 작음을 강조하는 디자인 공간에 특히 적합합니다. 전자제품의 혁신과 개발을 위한 기술지원과 응용을 제공할 수 있습니다.

세라믹 방열판 접착 백킹 사용 사양

세라믹 방열판과 일치하는 접착 패치는 세라믹 방열판과 IC 표면 사이의 열 전도성 매체에 적합한 기판이 있는 감압성 열 전도성 접착제에 속합니다. 열전도율과 접착력이 좋고 시공이 용이합니다.

1. 접착 패치 하단의 이형지를 떼어냅니다.

먼지 오염으로 인해 접착력이 저하될 수 있으므로 접착 패치를 손가락이나 기타 이물질로 만지지 마십시오.

2. 세라믹 방열판이 IC에 원활하게 부착됩니다.

접착 패치가 IC 표면에 균일하게 부착될 수 있도록 롤러나 기타 수단(예: 스크레이퍼)을 사용하여 약 15ps(1.05kg/cm2)의 평균 압력을 가합니다.

3. 접착 패치를 IC에 부착한 후 최소 1시간 동안 고정된 상태로 유지되어야 합니다. 고정된 시간 동안 방열판을 당기거나 회전하거나 이동하지 마십시오. 접착 패치의 접착력이 손상되어 접착력이 떨어질 수 있습니다. 접착제가 IC 표면에 가까울수록 떨어질 가능성이 줄어듭니다.

지침:

※ 뒷면 접착 패치는 납땜 등 고온 작업 후에만 조립할 수 있습니다.

※ 접착제는 건조하고 깨끗하게 유지되어야 합니다.

기본 정보

거래 능력

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