코팅 스탬핑 패널 플라스틱 열간 성형

 

금형 시험 과정

1.준비 작업

1) 테스트 몰드 재료의 적용: 적용 전에 샘플 수량, 피치 및 테스트 몰드 재료 소비량에 따라 적용 수량을 추정해야 합니다.

2) 금형의 손상을 방지하기 위해 금형의 각 조정 슬라이더를 가장 바깥쪽 부분으로 조정합니다.

3) 시험기 선택 : 톤수, 정확도, 스트로크, 작업면 크기, 블랭킹 구멍 크기, 금형 높이, 기계 조정 어려움 등과 같은 매개 변수를 고려하십시오.

2. 테스트 모드

1) 금형 프레임:펀칭기의 작업대와 금형 베이스에 폐기물 잔해 및 기타 잔해물이 없는지 확인하십시오. 금형은 작업 표면 중앙에 있어야 하며 작업 표면과 평행해야 합니다. 금형과 펀치 테이블, 상부 슬라이더는 단단히 고정되어야 합니다. 동시에 닫힘 높이는 스토퍼 간격 {{0}} ~ 0.05mm로 조정됩니다. 재료가 없을 때 S02A와 P01A 사이의 간격은 0.15~0.20mm입니다.

2) 먹이주기:초기 공급에는 수동 공급이 사용됩니다. 먼저 바를 금형에 통과시킨 후(가이드 플레이트형 제외), 피더의 측면 롤러로 바를 위치시킨 후 바를 제거한 후 첫 번째 가이드 핀 사이의 펀칭 공정 홀 스테이션으로 바를 보낸다( 그러나 블레이드 측면 절단력을 만들 수는 없습니다). 그러면 가이드 핀이 포지셔닝 홀을 통해 정확하게 위치가 잡히고 피치가 하나씩 피치로 보내집니다. 급지할 때 벨트 재질, 파일 재질, 플래시 위치가 충분하지 않은 등 급지 중 이상 현상을 주의 깊게 관찰해야 합니다.

3) 금형 조정 및 유지 관리:먼저 연속 스탬핑 다이(벨트 소재, 카드 소재, 파일 소재 등)의 연속 공급에 영향을 미치는 장애물을 제거합니다. 둘째, 제품 외관에 영향을 미치는 문제(칩 점핑, 압흔, 몰드 마크, 스트레인, 불충분한 플래시 등)를 해결하는 동시에 막힘 문제를 처리합니다. 마지막으로 제품 크기 매개변수, 기능 매개변수 및 조립 매개변수를 조정하고 수리합니다. 테스트 금형의 조정 및 유지 관리 상태에 따라 테스트 보고서를 작성하고 금형 도면을 수정하십시오.

3.시료 ​​제작 및 측정

1) 샘플 생산 : 크기, 외관, 기능 및 조립이 양호한 샘플을 필요한 수만큼 생산하기 위해 수동 공급 또는 자동 공급;

2) 샘플 측정: 제품 설계도에 따라 샘플 크기와 기능 매개변수를 측정하고 독립적인 검사 기록을 작성합니다.

마지막으로 샘플, 독립적 검사 기록, 테스트 보고서, 수정된 금형 도면을 설계 엔지니어에게 함께 설정합니다.

 

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