IGBT 방열판 라우팅

관련 탐지 단계

1. 버(Burr)나 긁힘(Scratch) 유무에 따라 외관을 조치해야 합니다.

2. 해당 플러그 게이지를 사용하여 조리개를 테스트합니다. 플러그 게이지가 완전히 통과할 수 있으면 자격을 갖춘 것으로 간주되고, 완전히 통과할 수 없으면 자격이 없는 것으로 간주됩니다.

3. 고객이 사이즈 검사를 위해 요구하는 모든 치수는 누락되어서는 안 되며, 모든 치수는 고객이 요구하는 공차 범위 내에 있어야 합니다.

공차를 초과하면 부적합한 것으로 간주됩니다.

4. 마이크로미터를 사용하여 판의 두께를 측정하고, 두께 게이지를 사용하여 홈을 측정합니다. 판 두께와 홈은 고객이 요구하는 공차 범위 내에 있어야 합니다.

5. 모델 및 4- 자리 날짜 코드를 포함하여 고객 요구 사항에 따른 레이저 글꼴 코드. 캘리퍼스나 10X 거울을 사용하여 글꼴 높이와 글꼴 코드를 확인하세요.

색상.

6. 보드를 뒤틀린 상태로 대리석 플랫폼에 편평하게 놓고 필요한 필러 게이지를 사용하여 보드의 4개 측면을 확인합니다. 삽입할 수 없으면 적격한 것으로 간주되며 그 반대의 경우도 마찬가지입니다.

자격이 없다.

7. 금 두께/은 두께/니켈 두께 플레이트를 XRF 두께 게이지 작업대에 평평하게 놓고 초점을 보정한 다음 각 조각에 해당하는 테스트 소프트웨어를 엽니다.

보드 양쪽의 두 지점을 확인하고 테스트 결과를 기록합니다.

8. 거칠기: 보드를 테스터 플랫폼에 평평하게 놓고 테스터 프로브를 디버깅하고 필요한 표면의 5개 지점에서 각 보드를 테스트하고 기록합니다.

시험 결과.

9. 보드를 플랫폼에 힘을 주어 평평하게 놓고 표면에 3M 투명 테이프를 붙인 후 기포가 없어질 때까지 손으로 평평하게 누른 후 보드를 누릅니다.

투명테이프를 순간적으로 양쪽에서 힘을 주어 열어서 테이프에 금, 은, 니켈이 묻어 있는지 관찰해 보세요.

기본 정보

거래 능력

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